引言隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，應(yīng)用于射頻(RF) 電路的介質(zhì)濾波器件得到更加重視I】．2】。為了滿足通信設(shè)備的可移動性、多功能性和微型化的發(fā)展方向，具有高電容率、低介電損耗(高品質(zhì)因子)、小諧振頻率溫度系數(shù)和價格便宜等特點的微波介質(zhì)陶瓷(microwave dielectric ceramics，簡寫為MWDC)受到越來越多的研究I3嵋】。多層片式化微波元件是適應(yīng)微型化的重要方式，多層片式結(jié)構(gòu)需要微波介質(zhì)材料能與高電導(dǎo)率的金屬電極共燒。從降低成本、減小能耗的角度考慮，希望微波介質(zhì)材料能與廉價的Ag(熔點961℃)或cu(熔點1064℃) 等賤金屬共燒I9．】們，一般共燒溫度在950℃以下。