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為何電子元器件需要選折帶波紋承燒板

發(fā)布:2008-12-8 15:11:08  來源: 科技在線 [字體: ]

  波紋承燒板表面的凹凸的波紋結(jié)構(gòu)解決的技術(shù)問題在于提高承燒板熱傳導(dǎo)速度,使承燒產(chǎn)品每個(gè)截面受熱均勻,有效降低能耗和加快燒成速度,提高產(chǎn)量;使同一窯燒成的產(chǎn)品無明顯色差且變形率降低,從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量合格率  

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