建筑陶瓷原料及設(shè)備主要熱點技術(shù)
未來幾年原料及設(shè)備發(fā)展趨向:坯用優(yōu)質(zhì)原料在不斷減少,全國陶瓷磚產(chǎn)能擴展很快,而原材料行業(yè)發(fā)展滯后,長石、葉臘石、硅灰石等原材料將會漲價;化工、色釉料企業(yè)產(chǎn)能擴大的速度跟不上陶瓷磚的發(fā)展速度,ZnO、熔塊等價格將上升;壓機、窯爐等主要設(shè)備長期供應(yīng)趨緊,價格呈上升趨勢;包裝材料長期供應(yīng)趨緊,價格呈上升勢頭;礦產(chǎn)資源不可再生與陶瓷磚行業(yè)快速發(fā)展的矛盾將越來越劇烈,而未來幾年國家又將加大對資源開采的限制,國家《資源法》等法規(guī)將出臺;由于許多坯用原料尚未標準化,陶瓷磚企業(yè)大量購進原料進行均化、庫存,陶瓷磚企業(yè)將爭購原料及礦山。
主要熱點技術(shù)
噴墨印刷技術(shù)。噴墨印刷技術(shù)與設(shè)備將成為未來中國陶瓷磚行業(yè)重要的發(fā)展方向。噴墨印刷技術(shù)與設(shè)備可以實現(xiàn)陶瓷磚凹凸不平表面非接觸印刷,圖案高解析度、自然變化,生產(chǎn)量可靈活控制,可快速供貨,品種轉(zhuǎn)換快,無需使用網(wǎng)版或膠輥試色,且新產(chǎn)品試制快速,長期運行節(jié)省色料、印油及制備印花釉的儲存空間等,因而它可以稱得上是陶瓷磚裝飾技術(shù)的一場革命。
為了提高產(chǎn)品檔次,提高產(chǎn)品的附加值,未來國內(nèi)陶瓷磚企業(yè)進口或購買國產(chǎn)各類噴墨印刷設(shè)備的將越來越多,這些設(shè)備主要用于釉面內(nèi)墻磚裝飾印花。
在2009年廣州第二十三屆中國國際陶瓷工業(yè)展上,國內(nèi)陶機知名企業(yè)希望陶機首次推出數(shù)碼噴墨印刷技術(shù),同時展開與國內(nèi)陶瓷生產(chǎn)企業(yè)的合作。但目前數(shù)碼噴墨印刷技術(shù)所需墨水的國產(chǎn)化還剛起步,整體成本還偏高。
薄板磚。目前國內(nèi)已成功生產(chǎn)1.8×0.9m,厚3.5mm,E<0.5%的瓷質(zhì)薄板,產(chǎn)量正在增加,厚6.5mm,0.3×1.0m,10%
瓷質(zhì)全拋釉。瓷質(zhì)全拋釉(E<0.5%)類產(chǎn)品2009年產(chǎn)銷正在迅速攀升,更廣泛的應(yīng)用正在擴大。目前主要生產(chǎn)企業(yè)有簡一、馬可波羅、金意陶、歐神諾、嘉俊、新中源等。仿石紋瓷質(zhì)全拋釉磚,圖案細膩、色彩豐富、層次感好,不是石材勝過石材,具有瓷質(zhì)拋光磚光亮特性又具有有釉磚的優(yōu)點,是未來幾年國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的重點領(lǐng)域。
主要生產(chǎn)技術(shù)
未來幾年,全行業(yè)將在以下技術(shù)與設(shè)備方面不斷取得進步:
原料除鐵工藝與設(shè)備不斷完善并普及;大噸位(100噸)球磨機技術(shù)與設(shè)備成熟,并進入企業(yè)實際生產(chǎn);球磨機節(jié)電技術(shù)取得進步并開始普及;大產(chǎn)量(超寬/超長)的輥道窯(內(nèi)寬3-4m/長300-400m)技術(shù)逐步成熟(節(jié)能10-15%),并大量應(yīng)用于企業(yè)生產(chǎn);連續(xù)式球磨機可能會在中國建陶行業(yè)開始使用;多層快速干燥器技術(shù)與設(shè)備取得新進展;無釉瓷質(zhì)拋光磚的拋光加工設(shè)備速度更快、更平、更節(jié)能。
有釉瓷質(zhì)磚,半拋/全拋設(shè)備與技術(shù)已成功用于生產(chǎn),將進一步擴展。陶質(zhì)內(nèi)墻磚干法磨邊工藝與設(shè)備在全行業(yè)推廣,將有更多企業(yè)使用。全拋釉熔塊配方及制備技術(shù)取得新進步,耐磨性,防滑性顯著改善。廢渣、廢料在陶瓷磚中應(yīng)用,將在許多工廠大量使用。
進口噴墨印刷技術(shù)與設(shè)備已在全行業(yè)多個企業(yè)中調(diào)試和應(yīng)用,成功向市場推出新品,不少企業(yè)將購進噴墨設(shè)備。國產(chǎn)噴墨印刷設(shè)備已進入生產(chǎn)線調(diào)試階段,隨著技術(shù)的成熟,其使用量將迅速擴大,將進一步推動國產(chǎn)陶瓷磚墨水實質(zhì)與研發(fā)。
全自動分級及包袋設(shè)備已在不少數(shù)企業(yè)中得到使用,有利于減輕勞動強度,提高勞動生產(chǎn)率,減少用工,2010年以后有希望加快在全行業(yè)普及與推廣。綠色環(huán)保包裝材料將得到推廣。
陶瓷企業(yè)脫硫、除塵、污水處理系統(tǒng)與設(shè)備有新的進步。瓷質(zhì)拋光磚壓機布料系統(tǒng)與設(shè)備更加先進。薄板/薄磚的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備更加成熟,生產(chǎn)企業(yè)將增多。
清潔燃煤系統(tǒng)技術(shù)與設(shè)備將在陶瓷企業(yè)推廣使用(低質(zhì)煤得到使用,熱效率提升15%)。瓷質(zhì)磚拋光廢渣將被全面回收應(yīng)用。陶瓷太陽能板將步入生產(chǎn)應(yīng)用階段。
進入到2010—2011年,全行業(yè)圍繞節(jié)能減排、低碳經(jīng)濟、提高勞動生產(chǎn)率,噴墨印刷技術(shù)與設(shè)備、薄板/薄磚等方面將取得更多的科技成果。